1.降低(di)熔接壓力。 2.底(di)模加高, 使其超(chao)過(guo)熔接線 2m/m 以上。 3.使用超(chao)音波傳導熔接。 4.上模(HRON)壓到產品才發(fa)振。 5.修改(gai)塑(su)料產品,增強定位。詳情請致電:021-51083063 131-6611-7677,或者訪問://cc1c.cn
1.降低(di)壓力。 2.減少延遲時間(jian)(提早發(fa)振))。 3.減少熔(rong)接時間(jian)。 4.引用介質覆蓋(如PE袋)。 5.模治具(ju)表面處理(硬化或鍍鉻)。 6.機(ji)臺(tai)段數降低(di)或減少上模擴大比。 7.易(yi)震(zhen)裂(lie)或斷(duan)之產(chan)品,治具(ju)宜制成(cheng)緩(huan)沖,如軟(ruan)(ruan)性(xing)樹脂或覆蓋軟(ruan)(ruan)木塞等(此項指不影(ying)響熔(rong)接強(qiang)度)。 8.易(yi)斷(duan)裂(lie)產(chan)品于直…
1.降(jiang)低壓力(li)(壓力(li)最好在 2kg 以下(xia))。 2.減少超音波熔(rong)接時(shi)間(降(jiang)低強度標準)。 3.增加硬化時(shi)間(至少 0.8 秒以上)。 4.分析超音波上下(xia)模是否(fou)可局部(bu)調整(非必要(yao)時(shi))。 5.分析產品(pin)變形主因,予以改(gai)善(shan)。詳情請(qing)致(zhi)電:021-51083063 131-6611-7677,或者訪問://cc1c.cn
1.提(ti)早(zao)超音波發振時間(jian)(避(bi)免接觸發振)。 2.降(jiang)低壓(ya)力、減(jian)少超音波熔接時間(jian)(降(jiang)低強度標準)。 3.減(jian)少機臺功(gong)(gong)率(lv)段(duan)數或(huo)小功(gong)(gong)率(lv)機臺。 4.降(jiang)低超音波模(mo)(mo)(mo)具擴大比。 5.底模(mo)(mo)(mo)受力處墊(dian)緩(huan)沖橡膠(jiao)。 6.底模(mo)(mo)(mo)與制品避(bi)免懸空或(huo)間(jian)隙。 7.HORN(上模(mo)(mo)(mo))逃孔后重測頻率(lv)。 8.上模(mo)(mo)(mo)逃孔后貼(tie)上富(fu)彈性(xing)材料…
1.降低(di)壓力、減少超音波熔接時間(降低(di)強度(du)標(biao)準(zhun))。2.減少機臺(tai)功率段數或小功率機臺(tai)。3.降低(di)超音波模具擴大比。4.使(shi)用超音波機臺(tai)微調定位(wei)固定。5.修改超音波導(dao)熔線。詳情(qing)請致電:021-51083063 131-6611-7677,或者(zhe)訪問://cc1c.cn
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